第一部分:覆涂运用中的电晕处理

按照生产线速度给纸张、胶片、金属化薄膜及箔纸上胶并保持高质量涂层要求提高基质表面附着力。电晕处理可以提高黏合点并增强表面附着力,同时不会牺牲基质本身的特性。在上胶运用中,电晕系统设计经历显著的变化来适应更轻卷材、更高生产线速度操作和更先进的基材。发展范围包括要求处理导电基板和电晕辊筒压合,将电晕辊筒作为“拉辊”使用,修改电晕基站设计减少褶皱或“背面”电晕。已经尝试使用几种技术来适应导体基质并减少褶皱和“背面”电晕机会。另一个方式:双电极/覆涂辊筒科技,被目前认为是克服此类问题主要方式。我们曾经讨论了多种技术,目前现阶段设备中使用的技术是控制参数及上胶运用。

设备基础:电晕处理站

Figure 1 - Bare-Roll Station (ceramic electrode)

图1—光辊站(陶瓷电极)

在80年代,电晕处理站的研发使得电极和基站都发生革命性的改变。光辊设计革命性改变的基本是起初成功地将电晕辊上的绝缘包覆转移至电晕电极(图1)

这类改变包括第一次将陶瓷作为电介质。但在那时候用陶瓷包覆在技术上并不可行。这就允许基站“开放”设计但同时为操作员提供电击安全防护。同时也允许基站可以处理导体基质和非导体基质。在那个时代此类优点被广泛认同。

Figure 2 - Bare-Roll Dual Dielectric Station (ceramic electrode, coated roll)

双绝缘基站(图2)

光辊双绝缘基站是近年来的一大发展,极大地扩展了光辊基站的能力。双绝缘基站(图2),不仅将特制陶瓷涂层包覆在辊上,同时还带有陶瓷电极,匹配或提高处理效率和其他系统效益。

除一点外,光辊双绝缘基站具有原光辊基站所有的优点,这一点便是这种特制涂层很少需要更换或维护的原因。然而,与传统包覆辊筒基站不同的是,在绝缘覆涂层变凹陷、有裂缝或是有针孔时仍能使用双电极基站,这是因为电极也是陶瓷包覆,基站可以继续电晕处理。双陶瓷操作在共享操作时可以释放热力,这是其另一个优势,因此,不管是电极还是辊包覆层都可以处于同水平热力释放并与包覆辊基站释放热力一致。这样最终可以增加包覆辊的长期操作性能。

光辊双绝缘基站比光辊和包覆辊基站具有额外高度显著的优势。双绝缘基站大大地降低了超轻材质的褶皱机率同时减少了不受欢迎的“背面”处理,即在本应处理表面的反面电晕。

电晕处理系列第2部分讨 of the 论了驱动和压合电晕辊筒

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